企业简介
![苏州艾迪亚电子科技有限公司](http://img.czvv.com/logo/4c79412e4741407d2b53f5b9/4c79412e4741407d2b53f5b9.png)
苏州艾迪亚电子科技有限公司的工商信息
- 320583000066507
- 91320583750506692L
- 存续(在营、开业、在册)
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2003年06月17日
- 吴永青
- 2000.000000
- 2003年06月17日 至 2053年06月16日
- 昆山市市场监督管理局
- 2016年04月19日
- 千灯镇民营开发区(南湾村)
- 电路板及高密度多层电路板加工、制造、销售;货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州艾迪亚电子科技有限公司的商标信息
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 10291969 | ![]() |
图形 | 2011-12-12 | 方铅晶体(检波器);晶片(锗片);半导体 | 查看详情 |
苏州艾迪亚电子科技有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN204859759U | 适用于电路板的辅助工装 | 2015.12.09 | 本实用新型公开了一种适用于电路板的辅助工装,包括:工作台,置于工作台上的电路板,置于电路板上方的安装 |
2 | CN204854571U | 适用于电路板的安装孔检测设备 | 2015.12.09 | 本实用新型公开了一种适用于电路板的安装孔检测设备,包括:工作台,置于工作台上的电路板,置于电路板上方 |
3 | CN204612645U | 电路板安装孔检测设备 | 2015.09.02 | 本实用新型公开了一种电路板安装孔检测设备,包括:工作台,置于工作台上的电路板,置于电路板上方的检测组 |
4 | CN204616204U | 电路板的辅助工具装置 | 2015.09.02 | 本实用新型公开了一种电路板的辅助工具装置,包括:工作台,置于工作台上的电路板,置于电路板上方的工具组 |
5 | CN204616203U | 电路板辅助工装 | 2015.09.02 | 本实用新型公开了一种电路板辅助工装,包括:工作台,置于工作台上的电路板,置于电路板上方的安装工具组件 |
6 | CN204612644U | 一种电路板安装孔检测设备 | 2015.09.02 | 本实用新型公开了一种电路板安装孔检测设备,包括:工作台,置于工作台上的电路板,置于电路板上方的检测组 |
7 | CN202475927U | 一种高效散热型PCB板 | 2012.10.03 | 本实用新型适用于印制电路板领域,提供了一种高效散热型PCB板,由散热体、第一PCB基板、第二PCB基 |
8 | CN202452294U | 一种耐高温型铝基板投光灯 | 2012.09.26 | 本实用新型适用于照明器具领域,提供了一种耐高温型铝基板投光灯,由铝基板灯罩、灯体、灯柱、固定板构成, |
9 | CN202406383U | 一种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板 | 2012.08.29 | 本实用新型适用于印制电路板领域,提供了一种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板,由去屑孔、 |
10 | CN202406437U | 一种用于固定PCB板的夹具 | 2012.08.29 | 本实用新型适用于印刷电路板领域,提供了一种用于固定PCB板的夹具,固定结构设置在夹板的周边设置,固定 |
11 | CN202406386U | 一种高效散热性铝基板 | 2012.08.29 | 本实用新型适用于印制电路板领域,提供了一种高效散热性铝基板,由绝缘层、电路层、波浪形金属基层、固定座 |
12 | CN202398552U | 一种用于对PCB板进行双面清洁的装置 | 2012.08.29 | 本实用新型适用于清洁器具领域,提供了一种用于对PCB板进行双面清洁的装置,由正面清洁刷、轨道、反面清 |
13 | CN202406382U | 一种具有防护及高效散热功能的线路板 | 2012.08.29 | 本实用新型适用于印制电路板领域,提供了一种具有防护及高效散热功能的线路板,由散热孔、板罩、插头、凹槽 |
14 | CN102573306A | 一种用于生产外层半压合板的方法 | 2012.07.11 | 本发明属于印制电路板领域,提供了一种用于生产外层半压合板的方法,首先依据PCB流程正常制作内层板后, |
15 | CN102548259A | 一种用于生产不对称压合印制电路板的方法 | 2012.07.04 | 本发明属于印制电路板领域,提供了一种用于生产不对称压合印制电路板的方法,利用更改压合参数,对板材进行 |
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